檢測(cè)手機(jī)模組護(hù)罩折邊共面度及內(nèi)腔平整度，篩查NG品
挑戰(zhàn)
檢測(cè)物壁厚0.2mm，點(diǎn)云數(shù)據(jù)少，效率要求高達(dá)1s/Pcs，重復(fù)/絕對(duì)精度要求＜0.01mm
3D視覺(jué)方案
MV-DP2060-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
檢測(cè)電池倉(cāng)平整度、A級(jí)面共面度以及螺釘孔位浮高
挑戰(zhàn)
被測(cè)物材質(zhì)多樣，效率要求高達(dá)2s/Pcs，檢測(cè)項(xiàng)目數(shù)量大，重復(fù)/絕對(duì)精度要求＜0.02mm
3D視覺(jué)方案
MV-DP2120-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
平板電腦蓋板平整度檢測(cè)、長(zhǎng)寬尺寸檢測(cè)
挑戰(zhàn)
節(jié)拍要求高，視野范圍要求大，重復(fù)性精度要求<0.1mm
3D視覺(jué)方案
MV-DP2470-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
消費(fèi)類電子產(chǎn)品電池倉(cāng)異物檢測(cè)，如螺絲、玻璃紙、殘?jiān)?/span>
挑戰(zhàn)
相同工位需檢測(cè)多種顏色產(chǎn)品，不同產(chǎn)品反射率跨度大；2D視覺(jué)需對(duì)不同反射率材質(zhì)異物切換光源，且與底色相同異物無(wú)法檢測(cè)
3D視覺(jué)方案
MV-DP3120-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
非接觸式測(cè)量彈片三個(gè)指定點(diǎn)位相對(duì)于基座的高度值
挑戰(zhàn)
物料表面光澤度高，效率要求高達(dá)3s/Pcs，重復(fù)性精度要求＜0.002mm
3D視覺(jué)方案
MV-DP3020-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
檢測(cè)pcb板錫球有無(wú)、錫球高度
挑戰(zhàn)
錫球表面光澤度高，易產(chǎn)生噪點(diǎn)；節(jié)拍要求高達(dá)1.2s/Pcs
3D視覺(jué)方案
MV-DP3060-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
手機(jī)充電器縫隙寬度檢測(cè)、臺(tái)階高度檢測(cè)
挑戰(zhàn)
被測(cè)物縫隙狹窄，絕對(duì)/重復(fù)性精度要求高；圓形充電器需旋轉(zhuǎn)掃描成像，工裝設(shè)計(jì)要求高
3D視覺(jué)方案
MV-DP3020-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)固定架設(shè)，工件旋轉(zhuǎn)掃描出圖
剃須刀電池殼金屬卡扣翹起高度檢測(cè)
挑戰(zhàn)
2D視覺(jué)難以檢測(cè)彈片翹起程度；金屬卡扣反光影響成像效果
3D視覺(jué)方案
MV-DP3120-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
目前，配套硬件使用的VM 3D算法平臺(tái)已具備50+個(gè)3D算子，且在持續(xù)擴(kuò)充，同時(shí)在方案搭建過(guò)程中，還可復(fù)用100多個(gè)2D算子。基于3D激光輪廓傳感器的海康機(jī)器人3D視覺(jué)方案已覆蓋鋰電、汽配、3C等行業(yè)，為客戶提供高性能的3D高精度測(cè)量視覺(jué)解決方案。
