近日，軒田科技完成新一輪融資，本輪融資由華強資本董事總經理陳玉、投資總監董龍攜團隊領投，蜂巧資本、乾融資本、永鑫方舟等跟投。本輪融資將主要用于核心產品的研發、生產研發基地建設、高端人才團隊引進和行業的滲透布局。
▌「上海華強股權投資管理有限公司」（簡稱“華強資本”）成立于2015年，目前聚焦于AR/VR、5G通信、智能制造、新能源汽車、商業航天、工業軟件、軍工、雙碳、新材料等硬科技賽道。累計投資近50家高成長性企業，包括：庫客音樂、泡泡瑪特、星河動力、富特科技、芯視元、瓏璟光電、睿悅信息、全磊光電等。
▌「軒田科技」作為一家專業的數字化工廠總體解決方案提供商，擁有大量自主研發的國產化高端設備及自研工業軟件，現已在泛半導體、軍工微電子微組裝、汽車電子和3C電子等領域積累了豐富的案例經驗，在部分細分市場已經占據龍頭地位。此外，軒田科技在石油機械、生物科技、智慧礦山等領域也已實現提前布局，以打造更多的智慧場景，為更多領域客戶創造更大價值。
得益于十四五規劃對工業數字化轉型路線的引領，加之半導體產業鏈、強軍戰略、《中國制造2025》等政策扶持，公司過去十年間在行業領域內積累的先發優勢近年來實現業績集中爆發。公司現有工程技術人員約占總人數70%，共申請發明專利、實用新型專利、軟件著作權等合計240余項。自主可控、國產替代的高端設備和工業軟件、不斷深化積累的行業經驗，規模化復制性的訂單，已成為公司業績增長的持續動力。
「軒田科技」是一家致力于“硬核科技”的工業企業，通過自主研發一系列核心軟件和關鍵裝備，結合對精密全自動裝配系統、復雜功能自動測試系統等重點技術的攻關，曾打造了世界首個車規級IGBT全自動智能封裝工廠；曾為國內某所打造了國內首條高精度微電子組裝焊接生產線，填補了國內在該領域的技術空白，提升了我國集成電路封裝測試產業自主發展能力。
